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超薄晶圆平坦化设备-友硕ELT

时间：2021-01-20

　超薄晶圆平坦化加工夹持的方法与流程。目前国外对于LT薄片加工的方法为双面抛光后进行单面粗化来达到制程应用的需求，但此种工艺需对晶片进行双面抛光加工，加工时间与成本上升许多，且难以保证单面粗化的过程对于晶片另一表面不会造成损伤。

　　国内另有一种现有工法为单面抛光制程，该制程利用上蜡或者吸附垫方式将晶片固定住，然而此作法做出来的晶片平坦度水准较双抛工艺差，常常造成后段黄光微影制程的困扰，致使晶片表现不佳亦或是短路。

　　双抛工艺受限夹治具的刚性强度要求，晶片越往薄化发展代表对应的夹具需要更薄，此时夹具刚性已无法提供稳定的加工保证，其时成品率将大幅降低或者加工成本会大幅上升。

　　・很好的萤光膜涂佈方案，精准控制厚度，达到理想中BIN率

　　・很具价格竞争性的CSP製程

　　・轻易实现MiniLED 拼接问题

　　・解决MicroLED Mass Transfer 良率问题

　　・LED 偏黄报废品重工

　　・实践各种结构的可行性 (阻水结构、Bump结构)

　　・解决料带静电吸附的问题

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