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在某些情况下，在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然，底部填充胶(underfill)流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置。

　　空洞分析策略

　　先确定空洞产生于固化前还是固化后，有助于分析空洞的产生原因。

　　如果空洞在固化后出现，可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题，固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。

　　如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时产生空洞：他们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。

　　底部填充胶除气泡方法

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